微纳电子技术
微納電子技術
미납전자기술
MICRONANOELECTRONIC TECHNOLOGY
2011年
11期
733-738
,共6页
吴元伟%韩传余%赵玲利%王守国
吳元偉%韓傳餘%趙玲利%王守國
오원위%한전여%조령리%왕수국
等离子体去胶%多孔超低k介质%空气隙%等离子体损伤%损伤修复%金属硬掩膜(MHM)
等離子體去膠%多孔超低k介質%空氣隙%等離子體損傷%損傷脩複%金屬硬掩膜(MHM)
등리자체거효%다공초저k개질%공기극%등리자체손상%손상수복%금속경엄막(MHM)
介绍了三类常见的低k介质材料,并对空气隙(k=1)的发展进行了探讨；讨论了引起等离子体损伤的机理和传统的O2等离子体去胶工艺面临的困难；最后综述了近年来国际上提出的低损伤等离子体去胶工艺的研究进展.人们已经开发出一些对低k材料进行硅化处理的工艺,可以部分修复在刻蚀和去胶处理过程中被消耗掉的有机官能团.基于金属硬掩膜层和新型等离子体化学的集成方案将会展示出颇具前景的结果.
介紹瞭三類常見的低k介質材料,併對空氣隙(k=1)的髮展進行瞭探討；討論瞭引起等離子體損傷的機理和傳統的O2等離子體去膠工藝麵臨的睏難；最後綜述瞭近年來國際上提齣的低損傷等離子體去膠工藝的研究進展.人們已經開髮齣一些對低k材料進行硅化處理的工藝,可以部分脩複在刻蝕和去膠處理過程中被消耗掉的有機官能糰.基于金屬硬掩膜層和新型等離子體化學的集成方案將會展示齣頗具前景的結果.
개소료삼류상견적저k개질재료,병대공기극(k=1)적발전진행료탐토；토론료인기등리자체손상적궤리화전통적O2등리자체거효공예면림적곤난；최후종술료근년래국제상제출적저손상등리자체거효공예적연구진전.인문이경개발출일사대저k재료진행규화처리적공예,가이부분수복재각식화거효처리과정중피소모도적유궤관능단.기우금속경엄막층화신형등리자체화학적집성방안장회전시출파구전경적결과.
