天津科技
天津科技
천진과기
TIANJIN SCIENCE & TECHNOLOGY
2009年
1期
76-78
,共3页
秦学敏%吕菲%马玉通%靳彩明
秦學敏%呂菲%馬玉通%靳綵明
진학민%려비%마옥통%근채명
半导体材料%晶体%缺陷密度%应力
半導體材料%晶體%缺陷密度%應力
반도체재료%정체%결함밀도%응력
晶片在加工过程中要经过滚磨、切割、倒角等工序才能实现由单晶锭到单晶片的过程,并保持一定的直径和获得参考面.这一系列的机械加工过程中会对单晶造成不同程度的损伤,改变单晶内部应力.通过对单晶滚磨、切割、倒角等加工过程的研究,定性分析了单晶应力产生的原因,通过调整关键工艺参数,使晶片应力得到有效的控制.
晶片在加工過程中要經過滾磨、切割、倒角等工序纔能實現由單晶錠到單晶片的過程,併保持一定的直徑和穫得參攷麵.這一繫列的機械加工過程中會對單晶造成不同程度的損傷,改變單晶內部應力.通過對單晶滾磨、切割、倒角等加工過程的研究,定性分析瞭單晶應力產生的原因,通過調整關鍵工藝參數,使晶片應力得到有效的控製.
정편재가공과정중요경과곤마、절할、도각등공서재능실현유단정정도단정편적과정,병보지일정적직경화획득삼고면.저일계렬적궤계가공과정중회대단정조성불동정도적손상,개변단정내부응력.통과대단정곤마、절할、도각등가공과정적연구,정성분석료단정응력산생적원인,통과조정관건공예삼수,사정편응력득도유효적공제.
