计算机应用
計算機應用
계산궤응용
COMPUTER APPLICATION
2009年
z1期
258-261
,共4页
嵌入式系统%板级支持包%可重构
嵌入式繫統%闆級支持包%可重構
감입식계통%판급지지포%가중구
针对传统板级支持包(BSP)的弊端,设计了一种模块化、层次化的可重构BSP,提高了BSP的开发效率,降低了开发难度,最后以课题实例加以说明和验证.
針對傳統闆級支持包(BSP)的弊耑,設計瞭一種模塊化、層次化的可重構BSP,提高瞭BSP的開髮效率,降低瞭開髮難度,最後以課題實例加以說明和驗證.
침대전통판급지지포(BSP)적폐단,설계료일충모괴화、층차화적가중구BSP,제고료BSP적개발효솔,강저료개발난도,최후이과제실례가이설명화험증.