微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2002年
1期
50-53,59
,共5页
高晓光%李建平%何秀丽%于中尧%王利
高曉光%李建平%何秀麗%于中堯%王利
고효광%리건평%하수려%우중요%왕리
Si基膜片型微结构单元%微机电系统%热学性能
Si基膜片型微結構單元%微機電繫統%熱學性能
Si기막편형미결구단원%미궤전계통%열학성능
微结构气敏传感器由于其微型化、低功耗、易阵列化和易批量生产等优点而受到国内外研究者的广泛关注.利用微机电系统(MEMS)加工技术,制备Si基膜片型微结构单元,并分析其热学性能.这种单元工作区温度为～300℃时,加热功率约75mW;并且膜片工作区的热质量很小,温度可以于毫秒量级的时间内,在室温和450℃之间调制.利用这种微结构单元,可以在温度调制方式下,研究气敏薄膜的电学特性和敏感机理.
微結構氣敏傳感器由于其微型化、低功耗、易陣列化和易批量生產等優點而受到國內外研究者的廣汎關註.利用微機電繫統(MEMS)加工技術,製備Si基膜片型微結構單元,併分析其熱學性能.這種單元工作區溫度為～300℃時,加熱功率約75mW;併且膜片工作區的熱質量很小,溫度可以于毫秒量級的時間內,在室溫和450℃之間調製.利用這種微結構單元,可以在溫度調製方式下,研究氣敏薄膜的電學特性和敏感機理.
미결구기민전감기유우기미형화、저공모、역진렬화화역비량생산등우점이수도국내외연구자적엄범관주.이용미궤전계통(MEMS)가공기술,제비Si기막편형미결구단원,병분석기열학성능.저충단원공작구온도위～300℃시,가열공솔약75mW;병차막편공작구적열질량흔소,온도가이우호초량급적시간내,재실온화450℃지간조제.이용저충미결구단원,가이재온도조제방식하,연구기민박막적전학특성화민감궤리.
