电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2003年
5期
15-19
,共5页
周仲蓉%郭春生%程尧海%李志国%邹琼%张增照%莫郁薇
週仲蓉%郭春生%程堯海%李誌國%鄒瓊%張增照%莫鬱薇
주중용%곽춘생%정요해%리지국%추경%장증조%막욱미
多芯片组件%厚膜电阻%寿命分布
多芯片組件%厚膜電阻%壽命分佈
다심편조건%후막전조%수명분포
重点研究了MCM-C基板的可靠性,包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔.试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验.试验中发现,厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔,故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用;重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布,试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布.
重點研究瞭MCM-C基闆的可靠性,包括厚膜電阻、基闆佈線以及互連通孔.試驗採取加溫度應力與電應力的雙應力加速壽命試驗.試驗中髮現,厚膜電阻的退化先于基本佈線和互連通孔,故厚膜電阻的退化在MCM-C基闆可靠性中起主要的作用;重點討論瞭厚膜電阻在熱電應力下的失效規律及壽命分佈,試驗結果錶明厚膜電阻的壽命分佈服從威佈爾分佈.
중점연구료MCM-C기판적가고성,포괄후막전조、기판포선이급호련통공.시험채취가온도응력여전응력적쌍응력가속수명시험.시험중발현,후막전조적퇴화선우기본포선화호련통공,고후막전조적퇴화재MCM-C기판가고성중기주요적작용;중점토론료후막전조재열전응력하적실효규률급수명분포,시험결과표명후막전조적수명분포복종위포이분포.
