微细加工技术
微細加工技術
미세가공기술
MICROFABRICATION TECHNOLOGY
2007年
1期
60-64
,共5页
张永华%丁桂甫%蔡炳初%赖宗声
張永華%丁桂甫%蔡炳初%賴宗聲
장영화%정계보%채병초%뢰종성
射频微机电系统%开关%双稳态电磁驱动%UV-LIGA技术%牺牲层
射頻微機電繫統%開關%雙穩態電磁驅動%UV-LIGA技術%犧牲層
사빈미궤전계통%개관%쌍은태전자구동%UV-LIGA기술%희생층
介绍了一种基于UV-LIGA加工技术的双稳态电磁型RF MEMS开关,该结构由于使用了永磁体单元而使得开关在维持"开"或"关"态时不需要功耗,利用牺牲层UV-LIGA技术实现了开关的微制作.非接触式Wyko NT1100光学轮廓仪的测试表明,制备的开关实现了双稳态驱动功能,驱动脉冲电流50 mA,驱动行程17 μm,响应时间20 μs;开关完成一次驱动姿态转换所需要的功耗不到3 μJ.AGILENT 8722ES型S参数网络分析仪的测试表明,开关在12 GHz时的插入损耗为-0.25 dB,隔离度为-30 dB.
介紹瞭一種基于UV-LIGA加工技術的雙穩態電磁型RF MEMS開關,該結構由于使用瞭永磁體單元而使得開關在維持"開"或"關"態時不需要功耗,利用犧牲層UV-LIGA技術實現瞭開關的微製作.非接觸式Wyko NT1100光學輪廓儀的測試錶明,製備的開關實現瞭雙穩態驅動功能,驅動脈遲電流50 mA,驅動行程17 μm,響應時間20 μs;開關完成一次驅動姿態轉換所需要的功耗不到3 μJ.AGILENT 8722ES型S參數網絡分析儀的測試錶明,開關在12 GHz時的插入損耗為-0.25 dB,隔離度為-30 dB.
개소료일충기우UV-LIGA가공기술적쌍은태전자형RF MEMS개관,해결구유우사용료영자체단원이사득개관재유지"개"혹"관"태시불수요공모,이용희생층UV-LIGA기술실현료개관적미제작.비접촉식Wyko NT1100광학륜곽의적측시표명,제비적개관실현료쌍은태구동공능,구동맥충전류50 mA,구동행정17 μm,향응시간20 μs;개관완성일차구동자태전환소수요적공모불도3 μJ.AGILENT 8722ES형S삼수망락분석의적측시표명,개관재12 GHz시적삽입손모위-0.25 dB,격리도위-30 dB.
