机械与电子
機械與電子
궤계여전자
MACHINERY & ELECTRONICS
2008年
8期
31-33
,共3页
李奕%傅星%邬泳%刘春阳%胡小唐
李奕%傅星%鄔泳%劉春暘%鬍小唐
리혁%부성%오영%류춘양%호소당
激光%微加工%数控系统%PCI总线%FPGA技术
激光%微加工%數控繫統%PCI總線%FPGA技術
격광%미가공%수공계통%PCI총선%FPGA기술
针对微器件加工的要求,制定了基于PCI总线和FPGA技术的一体化系统构建方案,并设计开发了一整套纳秒激光微加工数控系统.系统中,二维平台精度为1 μm,CCD实时传送加工效果图像.工作站控制板卡采用了PCI总线技术,并使用专用运动控制芯片SM5004控制电机.VC++编写的用户软件人机界面交互良好,用户可对加工过程进行实时观测和控制.
針對微器件加工的要求,製定瞭基于PCI總線和FPGA技術的一體化繫統構建方案,併設計開髮瞭一整套納秒激光微加工數控繫統.繫統中,二維平檯精度為1 μm,CCD實時傳送加工效果圖像.工作站控製闆卡採用瞭PCI總線技術,併使用專用運動控製芯片SM5004控製電機.VC++編寫的用戶軟件人機界麵交互良好,用戶可對加工過程進行實時觀測和控製.
침대미기건가공적요구,제정료기우PCI총선화FPGA기술적일체화계통구건방안,병설계개발료일정투납초격광미가공수공계통.계통중,이유평태정도위1 μm,CCD실시전송가공효과도상.공작참공제판잡채용료PCI총선기술,병사용전용운동공제심편SM5004공제전궤.VC++편사적용호연건인궤계면교호량호,용호가대가공과정진행실시관측화공제.
