电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2007年
2期
376-379,383
,共5页
电子封接技术%电子器件%绿色活性封接技术%陶瓷%金属
電子封接技術%電子器件%綠色活性封接技術%陶瓷%金屬
전자봉접기술%전자기건%록색활성봉접기술%도자%금속
陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节.由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻.通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景.通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头.
陶瓷與金屬的連接是電子產品生產的關鍵環節.由于陶瓷和金屬的物化、力學性能上存在巨大差異,對連接技術要求非常苛刻.通過對陶瓷與金屬的常用連接方法的比較分析,提齣瞭一種綠色活性電子器件封接技術,該技術能夠在空氣中不使用任何銲劑連接陶瓷與金屬以及其他非金屬組閤,具有廣汎的應用前景.通過對陶瓷與金屬封接接頭的力學測試和微觀觀察髮現,接頭剪切彊度超過30MPa,連接界麵良好;錶明形成瞭性能和質量優良的釬銲接頭.
도자여금속적련접시전자산품생산적관건배절.유우도자화금속적물화、역학성능상존재거대차이,대련접기술요구비상가각.통과대도자여금속적상용련접방법적비교분석,제출료일충록색활성전자기건봉접기술,해기술능구재공기중불사용임하한제련접도자여금속이급기타비금속조합,구유엄범적응용전경.통과대도자여금속봉접접두적역학측시화미관관찰발현,접두전절강도초과30MPa,련접계면량호;표명형성료성능화질량우량적천한접두.
