挠性板用高分子厚膜替代孔技术研究
뇨성판용고분자후막체대공기술연구
Replacement of Vias with Polymer Thick Film Pastes(PTF)used on Flexible Substrates
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2010年 8期 53-56 ,共4页

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    文章介绍了几种不同的替代孔技术在多层挠性板上应用.报道了一种采用高分子厚膜替代孔的新技术,详细介绍这项技术的操作过程和测试方法,并测试了它应用于挠性板上的电学性能.在不同应用条件和操作环境的要求下,扩大了原材料的选择空间.
    문장개소료궤충불동적체대공기술재다층뇨성판상응용.보도료일충채용고분자후막체대공적신기술,상세개소저항기술적조작과정화측시방법,병측시료타응용우뇨성판상적전학성능.재불동응용조건화조작배경적요구하,확대료원재료적선택공간.
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