微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2004年
3期
317-321
,共5页
非接触IC卡%基站%BPSK%数字解调%数字锁相环
非接觸IC卡%基站%BPSK%數字解調%數字鎖相環
비접촉IC잡%기참%BPSK%수자해조%수자쇄상배
文章提出了一种基于数字锁相技术的BPSK数字解调电路的设计方案,详细描述了典型模块的设计思路.该电路可应用于符合ISO/IEC 14443 B类的非接触IC卡系统基站,采用0.8 μmCMOS工艺实现,设计工作频率为13.56 MHz,数据流率为106 kbps.文中给出了利用Cadence LDV前后仿真以及Hspice模拟的波形,以及CPLD验证和实际流片后的测试结果.
文章提齣瞭一種基于數字鎖相技術的BPSK數字解調電路的設計方案,詳細描述瞭典型模塊的設計思路.該電路可應用于符閤ISO/IEC 14443 B類的非接觸IC卡繫統基站,採用0.8 μmCMOS工藝實現,設計工作頻率為13.56 MHz,數據流率為106 kbps.文中給齣瞭利用Cadence LDV前後倣真以及Hspice模擬的波形,以及CPLD驗證和實際流片後的測試結果.
문장제출료일충기우수자쇄상기술적BPSK수자해조전로적설계방안,상세묘술료전형모괴적설계사로.해전로가응용우부합ISO/IEC 14443 B류적비접촉IC잡계통기참,채용0.8 μmCMOS공예실현,설계공작빈솔위13.56 MHz,수거류솔위106 kbps.문중급출료이용Cadence LDV전후방진이급Hspice모의적파형,이급CPLD험증화실제류편후적측시결과.
