计算机技术与发展
計算機技術與髮展
계산궤기술여발전
COMPUTER TECHNOLOGY AND DEVELOPMENT
2009年
7期
91-94
,共4页
3D MPSoc%仲裁算法%dTDMA+%总线%片上网络
3D MPSoc%仲裁算法%dTDMA+%總線%片上網絡
3D MPSoc%중재산법%dTDMA+%총선%편상망락
3D集成芯片与二维传统芯片相比能够提供更好的性能和组装密度,另一方面,在单个芯片上集成多个处理器(MPSOC)以提高芯片的整体性能已成为下一代集成电路设计趋势.MPSoC的总线和片上网络两种通讯架构各有利弊,如何将3D芯片设计和MPSaC的架构相结合,对Bus-NoC混合的3D MPSoC结构进行研究,提出了改善的总线仲裁算法dTDMA+.原有的dTDMA有着很好的带宽利用率但在实时性要求方面欠佳,实验结果表明,dTDMA+在一定程度上满足了系统的强实时要求.
3D集成芯片與二維傳統芯片相比能夠提供更好的性能和組裝密度,另一方麵,在單箇芯片上集成多箇處理器(MPSOC)以提高芯片的整體性能已成為下一代集成電路設計趨勢.MPSoC的總線和片上網絡兩種通訊架構各有利弊,如何將3D芯片設計和MPSaC的架構相結閤,對Bus-NoC混閤的3D MPSoC結構進行研究,提齣瞭改善的總線仲裁算法dTDMA+.原有的dTDMA有著很好的帶寬利用率但在實時性要求方麵欠佳,實驗結果錶明,dTDMA+在一定程度上滿足瞭繫統的彊實時要求.
3D집성심편여이유전통심편상비능구제공경호적성능화조장밀도,령일방면,재단개심편상집성다개처리기(MPSOC)이제고심편적정체성능이성위하일대집성전로설계추세.MPSoC적총선화편상망락량충통신가구각유리폐,여하장3D심편설계화MPSaC적가구상결합,대Bus-NoC혼합적3D MPSoC결구진행연구,제출료개선적총선중재산법dTDMA+.원유적dTDMA유착흔호적대관이용솔단재실시성요구방면흠가,실험결과표명,dTDMA+재일정정도상만족료계통적강실시요구.
