电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
5期
66-68
,共3页
电子技术%叠层芯片封装元件%焊点热疲劳寿命%热应力
電子技術%疊層芯片封裝元件%銲點熱疲勞壽命%熱應力
전자기술%첩층심편봉장원건%한점열피로수명%열응력
研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型.采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命.结果表明:多层芯片间存在热应力差异.其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片.并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性.SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周).
研究瞭溫度循環載荷下疊層芯片封裝元件(SCSP)的熱應力分佈情況,建立瞭SCSP的有限元模型.採用脩正後的Coffin-Masson公式,計算瞭SCSP銲點的熱疲勞壽命.結果錶明:多層芯片間存在熱應力差異.其中頂部與底部芯片的熱應力高于中間的隔離芯片.併且由于環氧模塑封材料、芯片之間的熱膨脹繫數失配,芯片熱應力集中區域有髮生脫層開裂的可能性.SCSP的銲點熱疲勞壽命模擬值為1 052箇循環週,低于單芯片封裝元件的銲點熱疲勞壽命(2 656箇循環週).
연구료온도순배재하하첩층심편봉장원건(SCSP)적열응력분포정황,건립료SCSP적유한원모형.채용수정후적Coffin-Masson공식,계산료SCSP한점적열피로수명.결과표명:다층심편간존재열응력차이.기중정부여저부심편적열응력고우중간적격리심편.병차유우배양모소봉재료、심편지간적열팽창계수실배,심편열응력집중구역유발생탈층개렬적가능성.SCSP적한점열피로수명모의치위1 052개순배주,저우단심편봉장원건적한점열피로수명(2 656개순배주).
