电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2010年
8期
5-9
,共5页
倒装焊%陶瓷封装%UBM%焊点疲劳失效%失效机理
倒裝銲%陶瓷封裝%UBM%銲點疲勞失效%失效機理
도장한%도자봉장%UBM%한점피로실효%실효궤리
随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入.文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等.并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效.根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求.
隨著封裝技術的髮展,倒裝銲技術得到廣汎的應用,倒裝銲的研究也越來越廣汎深入.文章闡述瞭倒裝銲封裝的失效模式,主要有銲點疲勞失效、填充膠分層開裂失效、電遷移失效、腐蝕失效、機械應力失效等.併分析瞭陶瓷基闆倒裝銲溫度循環試驗後的失效模式,陶瓷倒裝銲封裝失效的機理主要是倒裝芯片銲點與UBM界麵金屬間化閤物應力開裂失效.根據失效機理分析,進行陶瓷倒裝銲工藝優化改進,試驗達到瞭JESD22-A104C標準規定的溫度循環:-65℃～+150℃、500次循環、3隻樣品無失效的要求.
수착봉장기술적발전,도장한기술득도엄범적응용,도장한적연구야월래월엄범심입.문장천술료도장한봉장적실효모식,주요유한점피로실효、전충효분층개렬실효、전천이실효、부식실효、궤계응력실효등.병분석료도자기판도장한온도순배시험후적실효모식,도자도장한봉장실효적궤리주요시도장심편한점여UBM계면금속간화합물응력개렬실효.근거실효궤리분석,진행도자도장한공예우화개진,시험체도료JESD22-A104C표준규정적온도순배:-65℃～+150℃、500차순배、3지양품무실효적요구.
