电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2010年
6期
1-8
,共8页
后摩尔定律时代%封装技术%发展趋势%TSV阵列堆叠%3D堆叠封装%多层嵌入式芯片%系统级封装
後摩爾定律時代%封裝技術%髮展趨勢%TSV陣列堆疊%3D堆疊封裝%多層嵌入式芯片%繫統級封裝
후마이정률시대%봉장기술%발전추세%TSV진렬퇴첩%3D퇴첩봉장%다층감입식심편%계통급봉장
介绍了在高性能的互连和高速互连芯片(如微处理器)封装方面发挥其巨大优势的TSV互连和3D堆叠的三维封装技术.采用系统级封装(SiP)嵌入无源和有源元件的技术,有助于动态实现高度的3D-SiP尺寸缩减.将多层芯片嵌入在内核基板的腔体中;采用硅的后端工艺将无源元件集成到硅衬底上,与有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一个混合集成的器件平台.在追求具有更高性能的未来器件的过程中,业界最为关注的是采用硅通孔(TSV)技术的3D封装、堆叠式封装以及类似在3D上具有优势的技术,并且正悄悄在技术和市场上取得实实在在的进步.随着这些创新技术在更高系统集成中的应用,为系统提供更多的附加功能和特性,推动封装技术进入后摩尔时代.
介紹瞭在高性能的互連和高速互連芯片(如微處理器)封裝方麵髮揮其巨大優勢的TSV互連和3D堆疊的三維封裝技術.採用繫統級封裝(SiP)嵌入無源和有源元件的技術,有助于動態實現高度的3D-SiP呎吋縮減.將多層芯片嵌入在內覈基闆的腔體中;採用硅的後耑工藝將無源元件集成到硅襯底上,與有源元件芯片、MEMS芯片一起形成一箇混閤集成的器件平檯.在追求具有更高性能的未來器件的過程中,業界最為關註的是採用硅通孔(TSV)技術的3D封裝、堆疊式封裝以及類似在3D上具有優勢的技術,併且正悄悄在技術和市場上取得實實在在的進步.隨著這些創新技術在更高繫統集成中的應用,為繫統提供更多的附加功能和特性,推動封裝技術進入後摩爾時代.
개소료재고성능적호련화고속호련심편(여미처리기)봉장방면발휘기거대우세적TSV호련화3D퇴첩적삼유봉장기술.채용계통급봉장(SiP)감입무원화유원원건적기술,유조우동태실현고도적3D-SiP척촌축감.장다층심편감입재내핵기판적강체중;채용규적후단공예장무원원건집성도규츤저상,여유원원건심편、MEMS심편일기형성일개혼합집성적기건평태.재추구구유경고성능적미래기건적과정중,업계최위관주적시채용규통공(TSV)기술적3D봉장、퇴첩식봉장이급유사재3D상구유우세적기술,병차정초초재기술화시장상취득실실재재적진보.수착저사창신기술재경고계통집성중적응용,위계통제공경다적부가공능화특성,추동봉장기술진입후마이시대.
