微电子学
微電子學
미전자학
MICROELECTRONICS
2011年
3期
456-460
,共5页
模拟集成电路%混合信号集成电路%可靠性
模擬集成電路%混閤信號集成電路%可靠性
모의집성전로%혼합신호집성전로%가고성
高性能模拟集成电路产品需要复杂的工艺来实现高速、低噪声、高精度等要求,这些复杂性给各种技术都带来了严峻的可靠性考验.重点阐述了通用IC工艺器件的可靠性机理和面临的可靠性挑战.为了满足更广领域IC的可靠性需求,深入研究器件的可靠性特性与传统的工艺可靠性保证条件同样重要.
高性能模擬集成電路產品需要複雜的工藝來實現高速、低譟聲、高精度等要求,這些複雜性給各種技術都帶來瞭嚴峻的可靠性攷驗.重點闡述瞭通用IC工藝器件的可靠性機理和麵臨的可靠性挑戰.為瞭滿足更廣領域IC的可靠性需求,深入研究器件的可靠性特性與傳統的工藝可靠性保證條件同樣重要.
고성능모의집성전로산품수요복잡적공예래실현고속、저조성、고정도등요구,저사복잡성급각충기술도대래료엄준적가고성고험.중점천술료통용IC공예기건적가고성궤리화면림적가고성도전.위료만족경엄영역IC적가고성수구,심입연구기건적가고성특성여전통적공예가고성보증조건동양중요.
