电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2004年
2期
60-63,67
,共5页
无铅焊料%无铅制造%渐升式温度曲线%梯形温度曲线%过程窗
無鉛銲料%無鉛製造%漸升式溫度麯線%梯形溫度麯線%過程窗
무연한료%무연제조%점승식온도곡선%제형온도곡선%과정창
主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂收集系统;可控制的冷却系统及防止PCB变形的支撑条.最后介绍了可用于监控无铅回流过程的实时热管理系统.
主要討論適應無鉛迴流銲的工藝及設備,推薦瞭兩種適閤于無鉛製造的溫度麯線(漸升式和梯形),併介紹瞭無鉛迴流爐的主要改進:增加溫區數量;採用紅外輻射與彊製對流的加熱方式;具有惰性氣體環境;助銲劑收集繫統;可控製的冷卻繫統及防止PCB變形的支撐條.最後介紹瞭可用于鑑控無鉛迴流過程的實時熱管理繫統.
주요토론괄응무연회류한적공예급설비,추천료량충괄합우무연제조적온도곡선(점승식화제형),병개소료무연회류로적주요개진:증가온구수량;채용홍외복사여강제대류적가열방식;구유타성기체배경;조한제수집계통;가공제적냉각계통급방지PCB변형적지탱조.최후개소료가용우감공무연회류과정적실시열관리계통.
