电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2008年
4期
1101-1103
,共3页
李新义%祁康成%董建康%罗德均%王小菊
李新義%祁康成%董建康%囉德均%王小菊
리신의%기강성%동건강%라덕균%왕소국
钼硅化物%刀口型硅尖阵列%场发射
鉬硅化物%刀口型硅尖陣列%場髮射
목규화물%도구형규첨진렬%장발사
采用湿法刻蚀、电子束蒸发、真空高温退火方法,成功制备出钼硅化物薄膜刀口型尖锥场发射阵列,并对涂敷钼硅化物薄膜刀口型尖锥阵列和刀口型硅尖锥阵列的电子发射性能进行了测试比较.结果表明,在刀口型硅尖锥阵列上制备钼硅化物薄膜,能够提高场发射电流密度和发射稳定性.该结论对进一步研究金属硅化物在改善场发射性能方面有着重要的意义.
採用濕法刻蝕、電子束蒸髮、真空高溫退火方法,成功製備齣鉬硅化物薄膜刀口型尖錐場髮射陣列,併對塗敷鉬硅化物薄膜刀口型尖錐陣列和刀口型硅尖錐陣列的電子髮射性能進行瞭測試比較.結果錶明,在刀口型硅尖錐陣列上製備鉬硅化物薄膜,能夠提高場髮射電流密度和髮射穩定性.該結論對進一步研究金屬硅化物在改善場髮射性能方麵有著重要的意義.
채용습법각식、전자속증발、진공고온퇴화방법,성공제비출목규화물박막도구형첨추장발사진렬,병대도부목규화물박막도구형첨추진렬화도구형규첨추진렬적전자발사성능진행료측시비교.결과표명,재도구형규첨추진렬상제비목규화물박막,능구제고장발사전류밀도화발사은정성.해결론대진일보연구금속규화물재개선장발사성능방면유착중요적의의.
