电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
4期
45-49
,共5页
粘结材料%薄型球栅阵列封装%剪切特性%储能模量%失效位置
粘結材料%薄型毬柵陣列封裝%剪切特性%儲能模量%失效位置
점결재료%박형구책진렬봉장%전절특성%저능모량%실효위치
采用印制电路板级集成电路进行剪切试验,对比了十组使用不同粘结材料及不同点胶方式的薄型球栅阵列封装(TCBGA)组件和一组未使用粘结材料的组件的剪切特性.结果表明,这些粘结材料均不同程度地提高了组件的剪切强度,其中底部部分和完全填充点胶方式效果较佳,相对于无粘结材料,组件所能承受的最大剪切力分别提升了87.51%和53.41%.且随着粘结材料使用量的增加,失效位置呈现从强度较弱的PCB焊盘-基板界面向较强的元件焊盘-焊球界面转移的趋势.
採用印製電路闆級集成電路進行剪切試驗,對比瞭十組使用不同粘結材料及不同點膠方式的薄型毬柵陣列封裝(TCBGA)組件和一組未使用粘結材料的組件的剪切特性.結果錶明,這些粘結材料均不同程度地提高瞭組件的剪切彊度,其中底部部分和完全填充點膠方式效果較佳,相對于無粘結材料,組件所能承受的最大剪切力分彆提升瞭87.51%和53.41%.且隨著粘結材料使用量的增加,失效位置呈現從彊度較弱的PCB銲盤-基闆界麵嚮較彊的元件銲盤-銲毬界麵轉移的趨勢.
채용인제전로판급집성전로진행전절시험,대비료십조사용불동점결재료급불동점효방식적박형구책진렬봉장(TCBGA)조건화일조미사용점결재료적조건적전절특성.결과표명,저사점결재료균불동정도지제고료조건적전절강도,기중저부부분화완전전충점효방식효과교가,상대우무점결재료,조건소능승수적최대전절력분별제승료87.51%화53.41%.차수착점결재료사용량적증가,실효위치정현종강도교약적PCB한반-기판계면향교강적원건한반-한구계면전이적추세.
