安徽电子信息职业技术学院学报
安徽電子信息職業技術學院學報
안휘전자신식직업기술학원학보
JOURNAL OF ANHUI VOCATIONAL COLLEGE OF ELECTRONICS & INFORMATION TECHNOLOGY
2010年
4期
7-9
,共3页
微组装技术%集成电路%低温共烧陶瓷%多芯片组件%系统级封装%无铅化%无源元件
微組裝技術%集成電路%低溫共燒陶瓷%多芯片組件%繫統級封裝%無鉛化%無源元件
미조장기술%집성전로%저온공소도자%다심편조건%계통급봉장%무연화%무원원건
随着先进电子技术的快速发展,电子器件的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代,电子产品实现了小型化、便携式、高可靠.国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位,指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素.本文综述了微组装技术的发展现状、发展趋势及应用前景.
隨著先進電子技術的快速髮展,電子器件的組裝技術從手工操作階段邁入瞭微組裝時代,電子產品實現瞭小型化、便攜式、高可靠.國際半導體技術髮展路線圖對未來組裝技術的走嚮也做瞭定位,指齣組裝和封裝技術是影響集成電路(IC)工作頻率、功耗、複雜度、可靠性和成本的重要因素.本文綜述瞭微組裝技術的髮展現狀、髮展趨勢及應用前景.
수착선진전자기술적쾌속발전,전자기건적조장기술종수공조작계단매입료미조장시대,전자산품실현료소형화、편휴식、고가고.국제반도체기술발전로선도대미래조장기술적주향야주료정위,지출조장화봉장기술시영향집성전로(IC)공작빈솔、공모、복잡도、가고성화성본적중요인소.본문종술료미조장기술적발전현상、발전추세급응용전경.
