厦门大学学报（自然科学版）
廈門大學學報（自然科學版）
하문대학학보（자연과학판）
JOURNAL OF XIAMEN UNIVERSITY (NATURAL SCIENCE)
2010年
3期
378-381
,共4页
赵军%吕志彬%林华端%吕耕敏%蒲珏文%洪阿乐%邹友思
趙軍%呂誌彬%林華耑%呂耕敏%蒲玨文%洪阿樂%鄒友思
조군%려지빈%림화단%려경민%포각문%홍아악%추우사
TMP-TDI加成物%封闭%剪切强度%电阻率
TMP-TDI加成物%封閉%剪切彊度%電阻率
TMP-TDI가성물%봉폐%전절강도%전조솔
以封闭型聚氨酯为基体、三羟甲基丙烷(TMP)为固化剂,制备了单组份银粉导电胶,并研究其性能.该聚氨酯基体由2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)、TMP和少量聚乙二醇进行缩聚,并与己内酰胺反应而得.在基体中添加TMP固化剂、银粉和二氧化硅并充分搅拌后制得单组份导电胶.通过红外光谱、剪切强度和电阻率的测定对产物进行了表征,结果表明,70 ℃下TMP、TDI的加成反应需要时间为4～4.5 h,与己内酰胺的封闭反应时间为3～4 h;银粉的质量分数为75%时产物性能最好;加入少量二氧化硅能够提高导电胶的剪切强度,但电阻率会随之升高.
以封閉型聚氨酯為基體、三羥甲基丙烷(TMP)為固化劑,製備瞭單組份銀粉導電膠,併研究其性能.該聚氨酯基體由2,4-甲苯二異氰痠酯(TDI)、TMP和少量聚乙二醇進行縮聚,併與己內酰胺反應而得.在基體中添加TMP固化劑、銀粉和二氧化硅併充分攪拌後製得單組份導電膠.通過紅外光譜、剪切彊度和電阻率的測定對產物進行瞭錶徵,結果錶明,70 ℃下TMP、TDI的加成反應需要時間為4～4.5 h,與己內酰胺的封閉反應時間為3～4 h;銀粉的質量分數為75%時產物性能最好;加入少量二氧化硅能夠提高導電膠的剪切彊度,但電阻率會隨之升高.
이봉폐형취안지위기체、삼간갑기병완(TMP)위고화제,제비료단조빈은분도전효,병연구기성능.해취안지기체유2,4-갑분이이청산지(TDI)、TMP화소량취을이순진행축취,병여기내선알반응이득.재기체중첨가TMP고화제、은분화이양화규병충분교반후제득단조빈도전효.통과홍외광보、전절강도화전조솔적측정대산물진행료표정,결과표명,70 ℃하TMP、TDI적가성반응수요시간위4～4.5 h,여기내선알적봉폐반응시간위3～4 h;은분적질량분수위75%시산물성능최호;가입소량이양화규능구제고도전효적전절강도,단전조솔회수지승고.
