无氰沉金工艺的实践
무청침금공예적실천
New Cyanide-free Immersion Gold Process of PCB
  • 万方数据
    电子工艺技术 전자공예기술
    ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
    2011年 4期 189-192,216 ,共5页

    董振华%李德良%高林军%董明琪%黄兰%唐娇%徐玉霞

    동진화%리덕량%고림군%동명기%황란%당교%서옥하

    无氰金盐%无氰沉金工艺%黑焊盘 無氰金鹽%無氰沉金工藝%黑銲盤
    무청금염%무청침금공예%흑한반
    介绍了一种新的不含游离氰的镀金盐以及相关的无氰化学沉金工艺,无氰化学沉金工艺沉金金面的均匀性高,可减少黑焊盘(PAD)的产生机率,工艺过程更环保,生产技术成熟,管理措施齐全,金盐供应充足,对不同客户的适应性强.无氰化学沉金工艺已引起PCB同行的高度关注.
    개소료일충신적불함유리청적도금염이급상관적무청화학침금공예,무청화학침금공예침금금면적균균성고,가감소흑한반(PAD)적산생궤솔,공예과정경배보,생산기술성숙,관리조시제전,금염공응충족,대불동객호적괄응성강.무청화학침금공예이인기PCB동행적고도관주.
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