广州化工
廣州化工
엄주화공
GUANGZHOU CHEMICAL INDUSTRY AND TECHNOLOGY
2012年
2期
32-35
,共4页
电子封装%树脂%性能%研究进展
電子封裝%樹脂%性能%研究進展
전자봉장%수지%성능%연구진전
electronic packaging%resin%performance%research progress
随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高，电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况，对常用的酚醛树脂（PF）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、苯并嗯嗪树脂（BOZ）、氰酸酯树脂（CE）的基本性能和研究进展进行了综述。
隨著對電子產品的多功能、高性能要求越來越高，電子封裝材料的種類和性能也隨之飛速髮展。本文根據目前封裝材料的髮展情況，對常用的酚醛樹脂（PF）、環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）、苯併嗯嗪樹脂（BOZ）、氰痠酯樹脂（CE）的基本性能和研究進展進行瞭綜述。
수착대전자산품적다공능、고성능요구월래월고，전자봉장재료적충류화성능야수지비속발전。본문근거목전봉장재료적발전정황，대상용적분철수지（PF）、배양수지（EP）、취선아알수지（PI）、쌍마래선아알수지（BMI）、분병은진수지（BOZ）、청산지수지（CE）적기본성능화연구진전진행료종술。
With higher requirements of multi - functional and high - performance in electronic products, types and performance of electronic packaging materials developed rapaidly. Based on the current development of packaging materials, the basic performance and research progress of phenoliresin（ PF）, epoxide resin（ EP）, polymide（ PI）, bismaleimide （BMI） , benzoxazine resin（BOZ） , and cyanate resin（CE） , were reviewed.
