电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
EQUIPMENT FOR ELECTRONIC PRODUCTS MANUFACTURING
2012年
1期
12-15
,共4页
化学机械抛光(CMP)%夹持%温度控制%终点检测%清洗
化學機械拋光(CMP)%夾持%溫度控製%終點檢測%清洗
화학궤계포광(CMP)%협지%온도공제%종점검측%청세
chemical mechanical planarization（CMP）%clamp%temperature control%end-point detection%rinse technology
化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。
化學機械拋光（CMP）技術作為目前唯一可提供在整箇晶圓片上全麵平坦化的工藝技術,已被越來越廣汎地應用到瞭半導體領域。介紹瞭CMP技術原理、晶片夾持、拋光檯溫度控製、拋光墊脩整、終點檢測、拋光後清洗等技術以及未來對國內CMP設備的展望。
화학궤계포광（CMP）기술작위목전유일가제공재정개정원편상전면평탄화적공예기술,이피월래월엄범지응용도료반도체영역。개소료CMP기술원리、정편협지、포광태온도공제、포광점수정、종점검측、포광후청세등기술이급미래대국내CMP설비적전망。
A true global planarization can be achieved only by CMP technology right now,and it is used more and more widely in semiconductor field.It introduces the theory of CMP technology,wafer clamping,temperature control of polishing table,pad conditioning,end-point detection,rinse technology after CMP and a future prospect of domestic CMP equipment.
