信息与电子工程
信息與電子工程
신식여전자공정
INFORMATION AND ELECTRONIC ENGINEERING
2011年
4期
472-477
,共6页
性能预测%性能仿真%性能评估%多DSP平台%系统建模
性能預測%性能倣真%性能評估%多DSP平檯%繫統建模
성능예측%성능방진%성능평고%다DSP평태%계통건모
针对传统多处理器高性能信号处理系统的设计过程中,因难以预先掌握系统的性能表现而导致系统设计效率低、周期长的问题,本文提出采用系统性能预测的方法,提前掌握系统性能,提高设计成功率.根据上述算法,在实际平台上实现了一套性能预测软件系统.对多DSP处理器平台上的程序实例的性能测试表明,对于系统延时、运行通信开销比、负载均衡和效率4个指标,该软件系统的预测结果和实测结果误差不超过2%.该系统建模和性能预测方法,能够在系统性能评估以及系统设计流程的改进中得到应用.
針對傳統多處理器高性能信號處理繫統的設計過程中,因難以預先掌握繫統的性能錶現而導緻繫統設計效率低、週期長的問題,本文提齣採用繫統性能預測的方法,提前掌握繫統性能,提高設計成功率.根據上述算法,在實際平檯上實現瞭一套性能預測軟件繫統.對多DSP處理器平檯上的程序實例的性能測試錶明,對于繫統延時、運行通信開銷比、負載均衡和效率4箇指標,該軟件繫統的預測結果和實測結果誤差不超過2%.該繫統建模和性能預測方法,能夠在繫統性能評估以及繫統設計流程的改進中得到應用.
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