电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
9期
61-65
,共5页
环氧模塑封材料%MEMS加速度计%封装%可靠性
環氧模塑封材料%MEMS加速度計%封裝%可靠性
배양모소봉재료%MEMS가속도계%봉장%가고성
采用有限元法分析了EMC(环氧模塑封材料)材料特性对MEMS(微电子机械系统)加速度计封装可靠性的影响.使用有限元软件ANSYS分别模拟了加速度计的输出电压、悬臂梁的挠度以及加速度计芯片的等效应力在温度循环载荷下的变化情况.结果发现,EMC的材料模式不同,MEMS加速度计的性能有明显差异.在使用EMC温度相关弹性模式和EMC粘弹性模式时,由于在高温阶段考虑了EMC材料的应力松弛特性,芯片的最大等效应力分别为83.9 MPa和55.4 MPa,低于使用EMC恒弹性模式时的等效应力(95.5 MPa).
採用有限元法分析瞭EMC(環氧模塑封材料)材料特性對MEMS(微電子機械繫統)加速度計封裝可靠性的影響.使用有限元軟件ANSYS分彆模擬瞭加速度計的輸齣電壓、懸臂樑的撓度以及加速度計芯片的等效應力在溫度循環載荷下的變化情況.結果髮現,EMC的材料模式不同,MEMS加速度計的性能有明顯差異.在使用EMC溫度相關彈性模式和EMC粘彈性模式時,由于在高溫階段攷慮瞭EMC材料的應力鬆弛特性,芯片的最大等效應力分彆為83.9 MPa和55.4 MPa,低于使用EMC恆彈性模式時的等效應力(95.5 MPa).
채용유한원법분석료EMC(배양모소봉재료)재료특성대MEMS(미전자궤계계통)가속도계봉장가고성적영향.사용유한원연건ANSYS분별모의료가속도계적수출전압、현비량적뇨도이급가속도계심편적등효응력재온도순배재하하적변화정황.결과발현,EMC적재료모식불동,MEMS가속도계적성능유명현차이.재사용EMC온도상관탄성모식화EMC점탄성모식시,유우재고온계단고필료EMC재료적응력송이특성,심편적최대등효응력분별위83.9 MPa화55.4 MPa,저우사용EMC항탄성모식시적등효응력(95.5 MPa).
