微计算机信息
微計算機信息
미계산궤신식
CONTROL & AUTOMATION
2008年
5期
116-118
,共3页
S3C2410%Windows CE 5.0%板级支持包%移植
S3C2410%Windows CE 5.0%闆級支持包%移植
S3C2410%Windows CE 5.0%판급지지포%이식
嵌入式开发中一个重要的环节是板级支持包(BSP)的开发,实际开发过程更倾向于移植BSP而不是重新开发BSP.本文先介绍了samsung公司的S3C2410微处理器和嵌入式操作系统Windows CE 5.0特性,分析BSP结构,在此基础上,通过bootloader,OAL,触摸屏驱动的移植来具体探讨BSP移植过程.
嵌入式開髮中一箇重要的環節是闆級支持包(BSP)的開髮,實際開髮過程更傾嚮于移植BSP而不是重新開髮BSP.本文先介紹瞭samsung公司的S3C2410微處理器和嵌入式操作繫統Windows CE 5.0特性,分析BSP結構,在此基礎上,通過bootloader,OAL,觸摸屏驅動的移植來具體探討BSP移植過程.
감입식개발중일개중요적배절시판급지지포(BSP)적개발,실제개발과정경경향우이식BSP이불시중신개발BSP.본문선개소료samsung공사적S3C2410미처리기화감입식조작계통Windows CE 5.0특성,분석BSP결구,재차기출상,통과bootloader,OAL,촉모병구동적이식래구체탐토BSP이식과정.
