热加工工艺
熱加工工藝
열가공공예
HOT WORKING TECHNOLOGY
2007年
20期
15-17,84
,共4页
王东锋%霍星明%康布熙%田保红
王東鋒%霍星明%康佈熙%田保紅
왕동봉%곽성명%강포희%전보홍
Cu-Ni-Si合金%冷轧%时效%显微硬度%电导率
Cu-Ni-Si閤金%冷軋%時效%顯微硬度%電導率
Cu-Ni-Si합금%랭알%시효%현미경도%전도솔
研究了时效与冷轧对Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn和Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金性能的影响.结果表明,450℃时效时,未冷轧合金的时效析出相长大速度非常缓慢,析出相与基体保持共格关系,其显微硬度曲线无峰值出现;而经60%冷轧合金的时效析出相则迅速长大,析出相与基体的关系从共格关系逐渐演变为半共格乃至非共格关系,其显微硬度曲线出现峰值.结果还发现,经60%冷轧并时效适当时间后,Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金的电导率十分接近Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn合金的电导率,可以用前者替代后者.
研究瞭時效與冷軋對Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn和Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn閤金性能的影響.結果錶明,450℃時效時,未冷軋閤金的時效析齣相長大速度非常緩慢,析齣相與基體保持共格關繫,其顯微硬度麯線無峰值齣現;而經60%冷軋閤金的時效析齣相則迅速長大,析齣相與基體的關繫從共格關繫逐漸縯變為半共格迺至非共格關繫,其顯微硬度麯線齣現峰值.結果還髮現,經60%冷軋併時效適噹時間後,Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn閤金的電導率十分接近Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn閤金的電導率,可以用前者替代後者.
연구료시효여랭알대Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn화Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn합금성능적영향.결과표명,450℃시효시,미랭알합금적시효석출상장대속도비상완만,석출상여기체보지공격관계,기현미경도곡선무봉치출현;이경60%랭알합금적시효석출상칙신속장대,석출상여기체적관계종공격관계축점연변위반공격내지비공격관계,기현미경도곡선출현봉치.결과환발현,경60%랭알병시효괄당시간후,Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn합금적전도솔십분접근Cu-1.0Ni-0.25Si-0.10Zn합금적전도솔,가이용전자체대후자.
