电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
3期
46-47
,共2页
无机非金属材料%复合玻璃粉%ZnO压敏电阻器%银浆料
無機非金屬材料%複閤玻璃粉%ZnO壓敏電阻器%銀漿料
무궤비금속재료%복합파리분%ZnO압민전조기%은장료
ZnO压敏电阻器对所用银浆附着力要求较高,通过对ZnO压敏电阻器用银浆料中玻璃粉的研究,提出了用复合玻璃粉制备ZnO压敏电阻器用银浆料.浆料经不同温度烧成后,测得了烧成膜与基体附着力的数据,复合玻璃粉S2:S5的最佳质量比为1:2.5,复合玻璃粉添加量(质量分数)为3.5%时,可显著提高浆料对基体的附着力.结果表明:可采用适合于480～580℃烧成温度的复合玻璃粉来提高烧成膜的致密性及对基体的附着力.并对其机理进行了探讨.
ZnO壓敏電阻器對所用銀漿附著力要求較高,通過對ZnO壓敏電阻器用銀漿料中玻璃粉的研究,提齣瞭用複閤玻璃粉製備ZnO壓敏電阻器用銀漿料.漿料經不同溫度燒成後,測得瞭燒成膜與基體附著力的數據,複閤玻璃粉S2:S5的最佳質量比為1:2.5,複閤玻璃粉添加量(質量分數)為3.5%時,可顯著提高漿料對基體的附著力.結果錶明:可採用適閤于480～580℃燒成溫度的複閤玻璃粉來提高燒成膜的緻密性及對基體的附著力.併對其機理進行瞭探討.
ZnO압민전조기대소용은장부착력요구교고,통과대ZnO압민전조기용은장료중파리분적연구,제출료용복합파리분제비ZnO압민전조기용은장료.장료경불동온도소성후,측득료소성막여기체부착력적수거,복합파리분S2:S5적최가질량비위1:2.5,복합파리분첨가량(질량분수)위3.5%시,가현저제고장료대기체적부착력.결과표명:가채용괄합우480～580℃소성온도적복합파리분래제고소성막적치밀성급대기체적부착력.병대기궤리진행료탐토.
