碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割
탄화규미분응용신영역--반도체선절할
Semi-Conductor Wire Cutting New Application for SiC Miceropowder
  • 万方数据
    佛山陶瓷 불산도자
    FOSHAN CERAMICS
    2005年 2期 31-33 ,共3页

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    碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用.本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域--半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料.
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