电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
6期
21-23,33
,共4页
董文兴%郝虎%史耀武%夏志东%雷永平
董文興%郝虎%史耀武%夏誌東%雷永平
동문흥%학호%사요무%하지동%뢰영평
金属材料%无铅钎料%Sn-58Bi合金%稀土%显微组织
金屬材料%無鉛釬料%Sn-58Bi閤金%稀土%顯微組織
금속재료%무연천료%Sn-58Bi합금%희토%현미조직
研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用.试验添加质量分数为0.1 %Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金.观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度.结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用.
研究瞭微量稀土對Sn-58Bi低溫釬料的改性作用.試驗添加質量分數為0.1 %Ce組混閤稀土的無鉛材料,併對比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag閤金.觀察瞭釬料顯微組織的變化併做瞭定量分析,採用DSC測試瞭釬料的鎔化溫度,同時測量瞭釬料的潤濕性能、接頭彊度與硬度.結果錶明,微量稀土添加細化瞭Sn-58Bi釬料閤金的顯微組織,對釬料的鎔化溫度幾乎沒有影響,能顯著改善Sn-58Bi釬料的潤濕性能和接頭剪切彊度,而且改善的程度優于添加微量Ag對Sn-58Bi釬料的作用.
연구료미량희토대Sn-58Bi저온천료적개성작용.시험첨가질량분수위0.1 %Ce조혼합희토적무연재료,병대비Sn-58Bi화Sn-58Bi0.5Ag합금.관찰료천료현미조직적변화병주료정량분석,채용DSC측시료천료적용화온도,동시측량료천료적윤습성능、접두강도여경도.결과표명,미량희토첨가세화료Sn-58Bi천료합금적현미조직,대천료적용화온도궤호몰유영향,능현저개선Sn-58Bi천료적윤습성능화접두전절강도,이차개선적정도우우첨가미량Ag대Sn-58Bi천료적작용.
