电镀与精饰
電鍍與精飾
전도여정식
PLATING & FINISHING
2001年
4期
1-4
,共4页
陈永言%王瑞祥%陈松%戴盛世
陳永言%王瑞祥%陳鬆%戴盛世
진영언%왕서상%진송%대성세
化学镀%置换镀铜层%抑制剂
化學鍍%置換鍍銅層%抑製劑
화학도%치환도동층%억제제
用电化学方法和扫描电子显微镜研究了钢铁置换镀铜反应及镀层形貌，结果表明：钢铁表面的置换铜镀层总是多孔的。加入增大铜、铁阴阳极极化的有机添加剂可以使镀层致密，减少孔隙总面积，有利于提高铜镀层与基体的结合强度。
用電化學方法和掃描電子顯微鏡研究瞭鋼鐵置換鍍銅反應及鍍層形貌，結果錶明：鋼鐵錶麵的置換銅鍍層總是多孔的。加入增大銅、鐵陰暘極極化的有機添加劑可以使鍍層緻密，減少孔隙總麵積，有利于提高銅鍍層與基體的結閤彊度。
용전화학방법화소묘전자현미경연구료강철치환도동반응급도층형모，결과표명：강철표면적치환동도층총시다공적。가입증대동、철음양겁겁화적유궤첨가제가이사도층치밀，감소공극총면적，유리우제고동도층여기체적결합강도。
