传感技术学报
傳感技術學報
전감기술학보
Journal of Transduction Technology
2003年
2期
128-131
,共4页
郇勇%张泰华%杨业敏%曾昭君
郇勇%張泰華%楊業敏%曾昭君
순용%장태화%양업민%증소군
微加速度计%Hopkinson杆%抗过载能力
微加速度計%Hopkinson桿%抗過載能力
미가속도계%Hopkinson간%항과재능력
采用体硅微机械加工技术制作田字形结构的高量程微加速度计芯片.为了研究芯片的抗过载能力,使用Hopkinson杆对其施加冲击载荷,以一维应力波理论估计芯片受到的加速度.结果显示,芯片破坏的临界载荷为200 kg-n.裂纹和断裂主要发生在十字架中心、边框的4个角以及十字梁和边框的连接部位.
採用體硅微機械加工技術製作田字形結構的高量程微加速度計芯片.為瞭研究芯片的抗過載能力,使用Hopkinson桿對其施加遲擊載荷,以一維應力波理論估計芯片受到的加速度.結果顯示,芯片破壞的臨界載荷為200 kg-n.裂紋和斷裂主要髮生在十字架中心、邊框的4箇角以及十字樑和邊框的連接部位.
채용체규미궤계가공기술제작전자형결구적고량정미가속도계심편.위료연구심편적항과재능력,사용Hopkinson간대기시가충격재하,이일유응력파이론고계심편수도적가속도.결과현시,심편파배적림계재하위200 kg-n.렬문화단렬주요발생재십자가중심、변광적4개각이급십자량화변광적련접부위.
