半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2002年
11期
58-60
,共3页
模式识别%模板匹配%SOT-23封状工艺%划片%粘片
模式識彆%模闆匹配%SOT-23封狀工藝%劃片%粘片
모식식별%모판필배%SOT-23봉상공예%화편%점편
主要介绍了半导体器件封装SOT-23中所用的基本的模式识别技术-模板匹配法.以及模式识别的基本概念和一般框图、SOT-23半导体封装的流程.通过对基本知识的介绍以期能够找到这两种技术的结合点,并介绍了我国目前半导体工业的现状.
主要介紹瞭半導體器件封裝SOT-23中所用的基本的模式識彆技術-模闆匹配法.以及模式識彆的基本概唸和一般框圖、SOT-23半導體封裝的流程.通過對基本知識的介紹以期能夠找到這兩種技術的結閤點,併介紹瞭我國目前半導體工業的現狀.
주요개소료반도체기건봉장SOT-23중소용적기본적모식식별기술-모판필배법.이급모식식별적기본개념화일반광도、SOT-23반도체봉장적류정.통과대기본지식적개소이기능구조도저량충기술적결합점,병개소료아국목전반도체공업적현상.
