电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
3期
27-29,41
,共4页
塑封焊球阵列%环氧模塑封装材料%有限元模拟%翘曲
塑封銲毬陣列%環氧模塑封裝材料%有限元模擬%翹麯
소봉한구진렬%배양모소봉장재료%유한원모의%교곡
由于PBGA器件中各材料热膨胀系数有差异,固化后易产生翘曲变形.采用有限元模拟法对PBGA器件的EMC封装固化和后固化过程进行了分析.结果表明:固化过程是影响翘曲的关键过程,残余应力增加,翘曲变形有所增加.如固化后最大残余应力为95.24 MPa,翘曲位移为0.156 2 mm;后固化以后最大残余应力为110.3 MPa,翘曲位移为0.167 4 mm,翘曲位移增加值仅为0.011 2 mm.适当增加硅粉填充剂的含量,可以减小固化工艺后的翘曲变形.
由于PBGA器件中各材料熱膨脹繫數有差異,固化後易產生翹麯變形.採用有限元模擬法對PBGA器件的EMC封裝固化和後固化過程進行瞭分析.結果錶明:固化過程是影響翹麯的關鍵過程,殘餘應力增加,翹麯變形有所增加.如固化後最大殘餘應力為95.24 MPa,翹麯位移為0.156 2 mm;後固化以後最大殘餘應力為110.3 MPa,翹麯位移為0.167 4 mm,翹麯位移增加值僅為0.011 2 mm.適噹增加硅粉填充劑的含量,可以減小固化工藝後的翹麯變形.
유우PBGA기건중각재료열팽창계수유차이,고화후역산생교곡변형.채용유한원모의법대PBGA기건적EMC봉장고화화후고화과정진행료분석.결과표명:고화과정시영향교곡적관건과정,잔여응력증가,교곡변형유소증가.여고화후최대잔여응력위95.24 MPa,교곡위이위0.156 2 mm;후고화이후최대잔여응력위110.3 MPa,교곡위이위0.167 4 mm,교곡위이증가치부위0.011 2 mm.괄당증가규분전충제적함량,가이감소고화공예후적교곡변형.
