哈尔滨工业大学学报
哈爾濱工業大學學報
합이빈공업대학학보
JOURNAL OF HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY
2008年
3期
397-400
,共4页
BGA%检测%焊点%区域分割
BGA%檢測%銲點%區域分割
BGA%검측%한점%구역분할
为解决焊点隐藏在芯片底部的BGA封装元件的焊点检测问题,研究了基于X射线的焊点质量检测的基本原理.阐述了图像预处理方法的设计与实现.为了提高效率,引入了基于迭代方武的阈值产生技术,实现了焊点的区域分割.最后,讨论了焊点质量判别规则并给出了实验结果,结果表明所设计的图像预处理方法能够很好地满足实际生产中的应用要求.
為解決銲點隱藏在芯片底部的BGA封裝元件的銲點檢測問題,研究瞭基于X射線的銲點質量檢測的基本原理.闡述瞭圖像預處理方法的設計與實現.為瞭提高效率,引入瞭基于迭代方武的閾值產生技術,實現瞭銲點的區域分割.最後,討論瞭銲點質量判彆規則併給齣瞭實驗結果,結果錶明所設計的圖像預處理方法能夠很好地滿足實際生產中的應用要求.
위해결한점은장재심편저부적BGA봉장원건적한점검측문제,연구료기우X사선적한점질량검측적기본원리.천술료도상예처리방법적설계여실현.위료제고효솔,인입료기우질대방무적역치산생기술,실현료한점적구역분할.최후,토론료한점질량판별규칙병급출료실험결과,결과표명소설계적도상예처리방법능구흔호지만족실제생산중적응용요구.
