电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2011年
1期
4-6,57
,共4页
宋耀宗%李辉%史建卫%王鹏程%杜彬
宋耀宗%李輝%史建衛%王鵬程%杜彬
송요종%리휘%사건위%왕붕정%두빈
响应曲面法%无铅波峰焊%工艺优化
響應麯麵法%無鉛波峰銲%工藝優化
향응곡면법%무연파봉한%공예우화
利用响应曲面法(RSM)优化无铅波峰焊接工艺,通过前期的部分因子实验设计筛选出了显著因子,分别是助焊剂量、浸锡时间和轨道倾角.实验结果表明:提取的最佳条件是助焊剂量为77.5μg/cm2、浸锡时间为2.3 s和轨道倾角为6.3°.利用最佳操作条件可使波峰焊接缺陷率在10×10-4以下.
利用響應麯麵法(RSM)優化無鉛波峰銲接工藝,通過前期的部分因子實驗設計篩選齣瞭顯著因子,分彆是助銲劑量、浸錫時間和軌道傾角.實驗結果錶明:提取的最佳條件是助銲劑量為77.5μg/cm2、浸錫時間為2.3 s和軌道傾角為6.3°.利用最佳操作條件可使波峰銲接缺陷率在10×10-4以下.
이용향응곡면법(RSM)우화무연파봉한접공예,통과전기적부분인자실험설계사선출료현저인자,분별시조한제량、침석시간화궤도경각.실험결과표명:제취적최가조건시조한제량위77.5μg/cm2、침석시간위2.3 s화궤도경각위6.3°.이용최가조작조건가사파봉한접결함솔재10×10-4이하.
