力学学报
力學學報
역학학보
ACTA MECHANICA SINICA
2005年
4期
428-434
,共7页
李英梅%黄宝宗%冼爱平%尚建库%王中光
李英梅%黃寶宗%冼愛平%尚建庫%王中光
리영매%황보종%승애평%상건고%왕중광
电子封装%均匀化理论%高阶逐层离散模型%多层板%温度应力
電子封裝%均勻化理論%高階逐層離散模型%多層闆%溫度應力
전자봉장%균균화이론%고계축층리산모형%다층판%온도응력
将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响.
將均勻化理論應用于具有非完全(單層內)週期性微結構的倒裝銲底充膠電子封裝元件,建立瞭高階逐層離散層闆模型,用解析法分析熱載荷下結構的溫度應力.計算結果與有限元解的比較錶明,該分析模型和方法是有效的,而且比較簡便.算例分析結果顯示,膠層厚度、銲點密度、膠與銲點材料的模量比和體積比,對于銲點溫度應力有明顯影響.
장균균화이론응용우구유비완전(단층내)주기성미결구적도장한저충효전자봉장원건,건립료고계축층리산층판모형,용해석법분석열재하하결구적온도응력.계산결과여유한원해적비교표명,해분석모형화방법시유효적,이차비교간편.산례분석결과현시,효층후도、한점밀도、효여한점재료적모량비화체적비,대우한점온도응력유명현영향.
