挠性印制板和通孔镀:挑战和解决办法
뇨성인제판화통공도:도전화해결판법
Flexible PCB and Plating Through Holes--Challenges and Solutions
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2006年 2期 51-55 ,共5页

    Neil Patton%孔祥麟

    Neil Patton%공상린

    挠性板%通孔镀%预处理%去沾污 撓性闆%通孔鍍%預處理%去霑汙
    뇨성판%통공도%예처리%거첨오
    叙述了挠性板制作中的若干问题,并讨论了在通孔镀中的预处理和去沾污的问题.
    서술료뇨성판제작중적약간문제,병토론료재통공도중적예처리화거첨오적문제.
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