电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2008年
9期
1-3,7
,共4页
裸芯片%多芯片组件%已知良好芯片
裸芯片%多芯片組件%已知良好芯片
라심편%다심편조건%이지량호심편
随着IC制造技术的发展,传统的封装形式已经不能够满足集成电路对于高性能、高集成度、高可靠性的要求.裸芯片由于其本身具有的特点而被广泛应用于HIC/MCM等新型的封装形式中.文章的目的在于分析使用裸芯片所带来的技术优势和存在的一些不足之处,使得人们能够更加客观地看待一种新的技术,并且扬长避短地利用好它.一方面裸芯片的引入能够提高系统集成度和速度,这是裸芯片应用技术发展的必然性;另一方面针对裸芯片应用技术存在的问题,文章着重介绍了两种解决方法,即通过发展KGD技术和改进工艺的方法来提高裸芯片的质量和可靠性.
隨著IC製造技術的髮展,傳統的封裝形式已經不能夠滿足集成電路對于高性能、高集成度、高可靠性的要求.裸芯片由于其本身具有的特點而被廣汎應用于HIC/MCM等新型的封裝形式中.文章的目的在于分析使用裸芯片所帶來的技術優勢和存在的一些不足之處,使得人們能夠更加客觀地看待一種新的技術,併且颺長避短地利用好它.一方麵裸芯片的引入能夠提高繫統集成度和速度,這是裸芯片應用技術髮展的必然性;另一方麵針對裸芯片應用技術存在的問題,文章著重介紹瞭兩種解決方法,即通過髮展KGD技術和改進工藝的方法來提高裸芯片的質量和可靠性.
수착IC제조기술적발전,전통적봉장형식이경불능구만족집성전로대우고성능、고집성도、고가고성적요구.라심편유우기본신구유적특점이피엄범응용우HIC/MCM등신형적봉장형식중.문장적목적재우분석사용라심편소대래적기술우세화존재적일사불족지처,사득인문능구경가객관지간대일충신적기술,병차양장피단지이용호타.일방면라심편적인입능구제고계통집성도화속도,저시라심편응용기술발전적필연성;령일방면침대라심편응용기술존재적문제,문장착중개소료량충해결방법,즉통과발전KGD기술화개진공예적방법래제고라심편적질량화가고성.
