半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2010年
12期
1204-1208
,共5页
国石磊%刘泽文%秦健%田昊%司卫华
國石磊%劉澤文%秦健%田昊%司衛華
국석뢰%류택문%진건%전호%사위화
PCR芯片%MEMS%微加热器%温控特性
PCR芯片%MEMS%微加熱器%溫控特性
PCR심편%MEMS%미가열기%온공특성
介绍了一种基于芯片的微型聚合酶链式反应(polymerase chain reaction,PCR)系统,利用该系统进行了温度控制和响应特性研究.系统由PCR芯片、封装PCB板及单片机控制系统组成.PCR芯片采用MEMS技术制作.用微型PCR系统对芯片上含有微加热器的反应仓进行了升温降温、循环温度和液体负载对比加热等实验.结果显示:微加热器升温速度可以达到3 ℃/s,降温速度可以达到1℃/s,稳定后温度变化小于0.1 ℃.通过实验结果与理论计算的对比,分析了微加热器的最高温度与加热功率之间的对应关系及提高温控特性的关键因素.
介紹瞭一種基于芯片的微型聚閤酶鏈式反應(polymerase chain reaction,PCR)繫統,利用該繫統進行瞭溫度控製和響應特性研究.繫統由PCR芯片、封裝PCB闆及單片機控製繫統組成.PCR芯片採用MEMS技術製作.用微型PCR繫統對芯片上含有微加熱器的反應倉進行瞭升溫降溫、循環溫度和液體負載對比加熱等實驗.結果顯示:微加熱器升溫速度可以達到3 ℃/s,降溫速度可以達到1℃/s,穩定後溫度變化小于0.1 ℃.通過實驗結果與理論計算的對比,分析瞭微加熱器的最高溫度與加熱功率之間的對應關繫及提高溫控特性的關鍵因素.
개소료일충기우심편적미형취합매련식반응(polymerase chain reaction,PCR)계통,이용해계통진행료온도공제화향응특성연구.계통유PCR심편、봉장PCB판급단편궤공제계통조성.PCR심편채용MEMS기술제작.용미형PCR계통대심편상함유미가열기적반응창진행료승온강온、순배온도화액체부재대비가열등실험.결과현시:미가열기승온속도가이체도3 ℃/s,강온속도가이체도1℃/s,은정후온도변화소우0.1 ℃.통과실험결과여이론계산적대비,분석료미가열기적최고온도여가열공솔지간적대응관계급제고온공특성적관건인소.
