电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
4期
15-18
,共4页
段柏华%曲选辉%林冰涛%秦明礼%程彤
段柏華%麯選輝%林冰濤%秦明禮%程彤
단백화%곡선휘%림빙도%진명례%정동
金属材料%粉末冶金%粉末注射成型%Invar合金%电子封装材料%粘结剂
金屬材料%粉末冶金%粉末註射成型%Invar閤金%電子封裝材料%粘結劑
금속재료%분말야금%분말주사성형%Invar합금%전자봉장재료%점결제
研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺.在1 350 ℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30～300 ℃温度内的平均热膨胀系数α30～300 ℃分别为98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏气率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.
研究瞭粉末註射成型技術生產Invar閤金電子封裝零件的工藝.設計一種新型蠟基多聚閤物組元粘結劑,其組成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的質量分數分彆為50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.併依其差熱分析結果製定瞭閤理的脫脂工藝.在1 350 ℃氫氣燒結時,可製備齣性能優良的PIM Invar閤金電子封裝零件,其緻密度、抗拉彊度、30～300 ℃溫度內的平均熱膨脹繫數α30～300 ℃分彆為98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,其漏氣率小于1.4×10-9 Pa·m3·s-1.
연구료분말주사성형기술생산Invar합금전자봉장령건적공예.설계일충신형사기다취합물조원점결제,기조성:PW,PEG,LDPE,PP,SA적질량분수분별위50 %,20 %,15 %,10 %,5 %.병의기차열분석결과제정료합리적탈지공예.재1 350 ℃경기소결시,가제비출성능우량적PIM Invar합금전자봉장령건,기치밀도、항랍강도、30～300 ℃온도내적평균열팽창계수α30～300 ℃분별위98.5 %、420 Mpa、4.5×10-6℃-1,기루기솔소우1.4×10-9 Pa·m3·s-1.
