CAJ | 학술논문

MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应,需要在优化设计时加以考虑.此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存在费时、不易集成和分布行为不易用集总节点量表示的困难.本文在常规节点分析法的基础上,提出了广义节点分析方法对封装级MEMS器件行为进行建模.通过引入节点物理量为函数的分布节点,结合柔度矩阵的建模方案和有限项近似的数学处理方法,使分布问题的求解过程更加简单清晰.利用该方法分析了芯片贴装后的MEMS双端固支梁的热致封装效应,验证了封装效应影响因素复杂和表现形式分布化的特点.最后讨论了该方法具有的使用简单、计算量小和利于模型重用的优点.
MEMS기건화봉장적우합작용회인입현저적봉장효응,수요재우화설계시가이고필.차류문제용상견적유한원법화절점분석법분석시분별회존재비시、불역집성화분포행위불역용집총절점량표시적곤난.본문재상규절점분석법적기출상,제출료엄의절점분석방법대봉장급MEMS기건행위진행건모.통과인입절점물리량위함수적분포절점,결합유도구진적건모방안화유한항근사적수학처리방법,사분포문제적구해과정경가간단청석.이용해방법분석료심편첩장후적MEMS쌍단고지량적열치봉장효응,험증료봉장효응영향인소복잡화표현형식분포화적특점.최후토론료해방법구유적사용간단、계산량소화리우모형중용적우점.