印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
6期
25-27,40
,共4页
无卤无铅覆铜板%双酚F型苯并噁嗪%吸湿耐热性%加工制造性
無滷無鉛覆銅闆%雙酚F型苯併噁嗪%吸濕耐熱性%加工製造性
무서무연복동판%쌍분F형분병오진%흡습내열성%가공제조성
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能.文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想.
噹前無滷無鉛CCL麵臨的問題很多,主要是從雙麵闆材嚮多層闆材轉型過程中齣現的吸濕耐熱性和加工製造性,而這些是無鉛PCB製程的可兼容,及產品長期穩定可靠的關鍵性能.文章分析瞭兩類可行路線,併鎖定最佳方嚮加以實施,結果非常理想.
당전무서무연CCL면림적문제흔다,주요시종쌍면판재향다층판재전형과정중출현적흡습내열성화가공제조성,이저사시무연PCB제정적가겸용,급산품장기은정가고적관건성능.문장분석료량류가행로선,병쇄정최가방향가이실시,결과비상이상.
