半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
6期
430-433
,共4页
派瑞林%摩擦系数%微电子机械系统%气相沉积%涂覆材料
派瑞林%摩抆繫數%微電子機械繫統%氣相沉積%塗覆材料
파서림%마찰계수%미전자궤계계통%기상침적%도복재료
介绍了一种热塑性高分子材料派瑞林(Parylene).首先介绍了不同型号材料的分子结构和Parylene的涂覆过程;接着对其特性进行了较全面阐述,该材料具有良好的物理和机械性能,具有低摩擦系数、优良的耐溶剂性能和耐酸碱特性等突出特点,并将其综合性能和其他常用涂层性能进行了比较.介绍了Parylene涂层在MEMS领域、电子行业、医疗器械以及文物保护方面的应用,及其在微电子领域的应用前景.
介紹瞭一種熱塑性高分子材料派瑞林(Parylene).首先介紹瞭不同型號材料的分子結構和Parylene的塗覆過程;接著對其特性進行瞭較全麵闡述,該材料具有良好的物理和機械性能,具有低摩抆繫數、優良的耐溶劑性能和耐痠堿特性等突齣特點,併將其綜閤性能和其他常用塗層性能進行瞭比較.介紹瞭Parylene塗層在MEMS領域、電子行業、醫療器械以及文物保護方麵的應用,及其在微電子領域的應用前景.
개소료일충열소성고분자재료파서림(Parylene).수선개소료불동형호재료적분자결구화Parylene적도복과정;접착대기특성진행료교전면천술,해재료구유량호적물리화궤계성능,구유저마찰계수、우량적내용제성능화내산감특성등돌출특점,병장기종합성능화기타상용도층성능진행료비교.개소료Parylene도층재MEMS영역、전자행업、의료기계이급문물보호방면적응용,급기재미전자영역적응용전경.
