电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展
전자봉장용저은함량무연천료적연구화응용진전
Research and application progress in low-Ag lead-free solder for electronic packaging
  • 万方数据
    焊接技术 한접기술
    WELDING TECHNOLOGY
    2011年 2期 1-5 ,共5页

    尹立孟%位松%李望云

    윤립맹%위송%리망운

    电子封装%低银钎料%跌落/冲击性能%可靠性 電子封裝%低銀釬料%跌落/遲擊性能%可靠性
    전자봉장%저은천료%질락/충격성능%가고성
    电子封装用钎科从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点.本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对谊钎科及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望.
    전자봉장용천과종전통석연합금향무연천료적전환과정중괄봉수지편휴식전자기건고속증장기,가지근년래금속개격적지속상창,인이저은함량무연천료합금작위제이대무연천료성위관주적초점.본문천술료무연저은천료적연구여발전현상,동시분석료기응용정황,최후,대의천과급기가고성적발전추세진행료분석화전망.
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