光电子·激光
光電子·激光
광전자·격광
JOURNAL OF OPTOECTRONICS·LASER
2003年
8期
824-826
,共3页
陈希明%岳澄%杨保和%曲长庆%傅德欣%熊瑛
陳希明%嶽澄%楊保和%麯長慶%傅德訢%熊瑛
진희명%악징%양보화%곡장경%부덕흔%웅영
声表面波器件(SAWD)%金刚石薄膜%扫描电镜(SEM)%光切显微镜
聲錶麵波器件(SAWD)%金剛石薄膜%掃描電鏡(SEM)%光切顯微鏡
성표면파기건(SAWD)%금강석박막%소묘전경(SEM)%광절현미경
研究了声表面波器件(SAWD)基片金刚石膜的厚度测量方法.通过光切显微镜和扫描电镜(SEM)测量结果的比较,讨论了测量精度.在沉积制备多层薄膜SAWD基片中金刚石薄膜的实验过程中,选用光切显微镜测量膜厚,测量精度0.5～1.0 μm.
研究瞭聲錶麵波器件(SAWD)基片金剛石膜的厚度測量方法.通過光切顯微鏡和掃描電鏡(SEM)測量結果的比較,討論瞭測量精度.在沉積製備多層薄膜SAWD基片中金剛石薄膜的實驗過程中,選用光切顯微鏡測量膜厚,測量精度0.5～1.0 μm.
연구료성표면파기건(SAWD)기편금강석막적후도측량방법.통과광절현미경화소묘전경(SEM)측량결과적비교,토론료측량정도.재침적제비다층박막SAWD기편중금강석박막적실험과정중,선용광절현미경측량막후,측량정도0.5～1.0 μm.
