半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2011年
7期
566-569
,共4页
谭科民%柴广跃%黄长统%段子刚
譚科民%柴廣躍%黃長統%段子剛
담과민%시엄약%황장통%단자강
同轴封装%半导体激光器%高速%等效电路模型%接入网
同軸封裝%半導體激光器%高速%等效電路模型%接入網
동축봉장%반도체격광기%고속%등효전로모형%접입망
在光纤接入网等光通信领城,低成本高速同抽封装半导体光电器件有着非常重要的作用.对于高速TO-can激光器(LD),由于已进入微波工作频段,封装以及相关元件的分布参数已经成为制约高速激光器性能的主要参数之一,分析了同轴封装结构的技术特点,建立了激光器器件及封装相关元件的等效电路模型,利用商用CAD分析软件对其进行了模拟和优化设计,为半导体激光器高速同轴封装设计的工艺方案、封装材料的选择提供了依据,并据此进行了部分相关实验.
在光纖接入網等光通信領城,低成本高速同抽封裝半導體光電器件有著非常重要的作用.對于高速TO-can激光器(LD),由于已進入微波工作頻段,封裝以及相關元件的分佈參數已經成為製約高速激光器性能的主要參數之一,分析瞭同軸封裝結構的技術特點,建立瞭激光器器件及封裝相關元件的等效電路模型,利用商用CAD分析軟件對其進行瞭模擬和優化設計,為半導體激光器高速同軸封裝設計的工藝方案、封裝材料的選擇提供瞭依據,併據此進行瞭部分相關實驗.
재광섬접입망등광통신령성,저성본고속동추봉장반도체광전기건유착비상중요적작용.대우고속TO-can격광기(LD),유우이진입미파공작빈단,봉장이급상관원건적분포삼수이경성위제약고속격광기성능적주요삼수지일,분석료동축봉장결구적기술특점,건립료격광기기건급봉장상관원건적등효전로모형,이용상용CAD분석연건대기진행료모의화우화설계,위반도체격광기고속동축봉장설계적공예방안、봉장재료적선택제공료의거,병거차진행료부분상관실험.
