电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
9期
1-6
,共6页
MCM-C%金属气密封装%平行缝焊%钎焊%真空烘烤
MCM-C%金屬氣密封裝%平行縫銲%釬銲%真空烘烤
MCM-C%금속기밀봉장%평행봉한%천한%진공홍고
在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨.实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求.
在介紹MCM-C常用金屬氣密封裝方法的基礎上,重點對MCM-C封裝中工程實用性彊、應用較多的平行縫銲密封工藝技術、鏈式爐釬銲密封工藝技術以及密封前的真空烘烤技術進行瞭較深入的研討.實驗結果錶明,採用文中所述的MCM-C金屬氣密封裝技術所封裝的金屬外殼封裝MCM-C、一體化PGA封裝MCM-C產品,在經受規定的環境試驗、機械試驗後,其結構完整性、電學有效性、機械牢固性、封裝氣密性均能很好地滿足要求.
재개소MCM-C상용금속기밀봉장방법적기출상,중점대MCM-C봉장중공정실용성강、응용교다적평행봉한밀봉공예기술、련식로천한밀봉공예기술이급밀봉전적진공홍고기술진행료교심입적연토.실험결과표명,채용문중소술적MCM-C금속기밀봉장기술소봉장적금속외각봉장MCM-C、일체화PGA봉장MCM-C산품,재경수규정적배경시험、궤계시험후,기결구완정성、전학유효성、궤계뢰고성、봉장기밀성균능흔호지만족요구.
