上海工程技术大学学报
上海工程技術大學學報
상해공정기술대학학보
JOURNAL OF SHANGHAI UNIVERSITY OF ENGINEERING SCIENCE
2010年
3期
253-256
,共4页
Moldex3D%IC封装%塑料封装模具
Moldex3D%IC封裝%塑料封裝模具
Moldex3D%IC봉장%소료봉장모구
以SSOP 20L集成电路塑封为例,运用Moldex3D软件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型与物理模型具有较好的相似性,可作为IC塑封模拟金线变形和芯片偏移的基础模型,并可预见塑封过程中可能发生的问题,为模具浇注系统的设计提供可靠依据.
以SSOP 20L集成電路塑封為例,運用Moldex3D軟件建立CAE模型.用此方法建立的CAE模型與物理模型具有較好的相似性,可作為IC塑封模擬金線變形和芯片偏移的基礎模型,併可預見塑封過程中可能髮生的問題,為模具澆註繫統的設計提供可靠依據.
이SSOP 20L집성전로소봉위례,운용Moldex3D연건건립CAE모형.용차방법건립적CAE모형여물리모형구유교호적상사성,가작위IC소봉모의금선변형화심편편이적기출모형,병가예견소봉과정중가능발생적문제,위모구요주계통적설계제공가고의거.
