硬质合金上采用Cu和Cu/Ti过渡层沉积金刚石薄膜的形核分析
경질합금상채용Cu화Cu/Ti과도층침적금강석박막적형핵분석
Analysis of Diamond Nucleation on WC-Co Substrate with Copper and Copper/Titanium Intermediate Layers
  • 万方数据
    工具技术 공구기술
    TOOL ENGINEERING
    2003年 11期 28-30 ,共3页

    黄扬风%马志斌%汪建华

    황양풍%마지빈%왕건화

    形核密度%过渡层%金刚石薄膜 形覈密度%過渡層%金剛石薄膜
    형핵밀도%과도층%금강석박막
    采用Cu和Cu/Ti作过渡层研究了硬质合金基底上金刚石薄膜的形核生长.Cu/Ti作过渡层明显的提高了金刚石在硬质合金基底上的形核密度.用扫描电子显微镜和激光Raman谱研究了金刚石薄膜的形核形貌和质量,并对形核差异的原因作了初步的探讨.
    채용Cu화Cu/Ti작과도층연구료경질합금기저상금강석박막적형핵생장.Cu/Ti작과도층명현적제고료금강석재경질합금기저상적형핵밀도.용소묘전자현미경화격광Raman보연구료금강석박막적형핵형모화질량,병대형핵차이적원인작료초보적탐토.
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